| 第3世代AMD Ryzen™プロセッサーがまもなく登場 |
| AMD代表取締役社長兼最高経営責任者（CEO）のDr. Lisa Suが、次世代高性能コンピューティングに関するCOMPUTEX 2019の基調講演で、まもなく発売される第3世代AMD Ryzen™デスクトップ・プロセッサーやAMD X570チップセット、そして新しい AMD Radeon™グラフィックス・カードに関するエキサイティングな発表を行いました。 |
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| AMD Ryzen™ 3000シリーズがまもなく登場 |
| 「Ryzen™ 3000 Ready」バッジが付いたAMD X570とX470チップセット・マザーボードは、まもなく発売されるAMD Ryzen™3000シリーズ・デスクトップ・プロセッサーとのプラグアンドプレイ互換性を備えています。 BIOSの更新は不要で、すぐに使用できます。 |
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| PCI Express 4.0サポート |
| AMD X570マザーボードは、次世代AMD Ryzen™ デスクトップ・プロセッサーとRadeon™グラフィックス・カードのPCI Express 4.0を初めてサポートする製品です。 |
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AMD「エキスパートに訊く」：
パートナー・ウェビナー・シリーズ |
AMD技術革新50年の歴史
AMD CMO（最高マーケティング責任者）のジョン・テイラー（John Taylor）、AMDのグローバル演算およびグラフィックス営業担当上級副社長兼 EMEA社長のダレン・グラスビー（Darren Grasby）、製品管理担当上級ディレクターのローラ・スミス（Laura Smith）が、50年にわたるAMDの技術革新の歴史と市場の勢い、そして今後のAMDパートナーの機会をご説明します。 |
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| このウェビナーは英語のみで提供されている場合があります。 |
AMDソケットAM4プラットフォームの未来： 次世代I/O
AMDエキスパートのドン・ウォリグロスキー（Don Woligroski）が、2019年のAMDソケットAM4コンシューマー・ デスクトップ・ プラットフォームの最新技術と進歩についてご説明します |
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| このウェビナーは英語のみで提供されている場合があります。 |
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AMDパートナーハブで、前回および次回の「エキスパートに訊く」ウェビナーをご覧ください。 |
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